《2020-2025年半导体元件市场发展现状调查及供需格局分析预测报告》，半导体市场将于2020年复苏，预测到 2020 年半导体产业整体营收将增长4至7%，利润也将增长8至12%。

　　同时，伴随着类似5G、人工智能和HPC等应用的崛起，很多厂商也在近期加大了他们在半导体业务上的投资。

　　在制造工艺演进到10nm之后，晶圆厂都在为摩尔定律的继续前进而做各种各样的努力，EUV则是被看作的第一个倚仗。而从EUV光刻机ASML的财务数据我们可以看到，其2019年Q4季度的财报中显示，ASML全年EUV光刻机订单量达到了62亿欧元，总计出货了26台EUV光刻机，比2018年的18台有了明显增长，使得EUV光刻机的营收占比也从23%提升到了31%。同时，ASML还预计2020年，公司将交付35台EUV光刻机，2021年则会达到45台到50台的交付量，是2019年的两倍左右。

　　除了光刻机外，其他如刻蚀机等设备购买、工艺研发也都需要大量的资金，这就驱使这些厂商挥起了“金元大棒”。

　　2019年二季度，台积电就宣布其利用EUV技术的7nm增强版(7nm+)开始量产，这是台积电第一次、也是行业第一次量产EUV极紫外光刻技术。根据台积电的发展进程来看，其7nm以下的工艺也将导入EUV技术。据台湾媒体报道，台积电5nm制程将于今年第二季度量产。据台积电介绍， 5nm是台积公司第二代使用极紫外光(EUV)技术的制程，其已展现优异的光学能力与符合预期的良好芯片良率。

　　据悉，其 5nm 已于2019年三月进入试产阶段，预计将于2020年开始量产。同时，我们也知道，台积电的多条产业已处于满载状态，订单供不应求，为了确保接下来7nm、5nm的供应，台积电也正在加快设备购买，除了ASML以外，受益的厂商还包括了KLA科磊、应用材料等公司。而根据台积电的投资计划中看，台积电在2020年的投资将达到150-160亿美元，也是台积电史上最高的资本支出。据悉，在他们的投入中，80%的开支会用于先进产能扩增，包括7nm、5nm及3nm，另外20%主要用于先进封装及特殊制程。而先进工艺中所用到的EUV极紫外光刻机，一台设备的单价就可以达到1.2亿美元，可见半导体设备也将是其投资中很重要的一部分。

　　其次，人力成本也是台积电在先进工艺上的又一重要投入。据相关媒体报道显示，台积电在劳动部“台湾就业通”网站大举征才超过1,500多个职缺，涵盖半导体工程师、设备工程师、光学工程师及制程技术员等，以支持5nm的发展。

　　为了保证资金充足，台积电甚至多年来首次对外公开募资20亿美元，以充实其弹药库。

　　而一直将超越台积电视为发展目标的三星，近年来也在先进工艺上不断砸下重金。根据三星的规划，他们打算在未来十年投资1160亿美元，力争成为世界级的存储芯片、逻辑芯片领导者。按照三星的计划，当中有636亿是用来做技术研发的，另外的五百多亿是建设晶圆厂基础设施。在这些银元的支持下，三星也开启了“买买买”。

　　在去年年底被传向ASML下了一个15台EUV光刻机订单后，今年一月，又有纤细表示三星计划斥资33.8亿美元采购20台EUV光刻机。据报道，这批EUV设备不仅会用于7/5nm等逻辑工艺，还会用在DRAM内存芯片生产上。

　　早前，三星还宣布，其位于华城的V1工厂已经开始量产。据悉，V1厂为三星第一条专门生产EUV技术的生产线，该工厂已经开始量产的产品为7nm 7LPP、6nm 6LPP工艺。按照三星的计划，到2020年底V1生产线nm以及先进制程产能将比去年增加3倍。

　　在头部晶圆代工厂商在7nm、5nm，甚至是3nm上交锋的同时，大陆晶圆代工厂则在14nm工艺上取得了不错的成绩。14nm虽然不是目前最先进的工艺，但其可用于中高端AP/SoC、GPU、HPC、高性能ASIC、FPGA等制造环节，这些场景正符合未来人工智能及物联网的核心应用需求。因此，14nm还有很大的市场潜力。大陆代工厂也为14nm和下一阶段的先进工艺进行了大量的投入。

　　根据目前市场消息来看，2020年5G手机将会出现在市场当中。而5G手机中将用到的毫米波天线模块封测的需求将被释放出来。因此，有业内人员认为，天线封装(AiP)与测试成为全球先进封测从业者重心之一。2018年下半，日月光(ASX.US)高雄厂已经砸下重金建构两座专门针对5G毫米波高频天线、射频元件特性封测的整体量测环境。另据经济日报消息显示，苹果(AAPL.US)将于今年下半年推出的新款5G规格iPhone，初期将采用5G毫米波的封装技术，可望贡献日月光约一成的营收成长动能。此外，日月光也将于今年扩充其K25 厂，日月光K25于2018年4动工，总投资金额达新台币125亿元，预计2020年完工。日月光表示，K25厂房是日月光推动的5年6厂投资计划之一，将专攻高端的3C、通信、车用、消费性电子、以及绘图芯片等应用领域。

　　台湾另外两座封测厂，京元电和力成在2020年也会有新的工厂落成。其中，京元电铜锣三厂已经开始设备安装调试，预计2020年首季完工启用，主要以自行开发的测试设备为主，未来新厂依不同测试平台需求，预期可增设800～1000台测试设备。据悉，其自研的测试设备可用于各种SOC产品、记忆体产品、CIS感测元件、面板驱动IC、射频元件、功率管理元件和混合讯号产品。目前，其来自自研测试设备的营收已逾集团合并营收总额的20%以上。此外，力成的竹科三厂总投资金额达新台币500亿元，预计2020年上半年完工、同年下半年装机量产。竹科三厂将成为全球首座面板级扇出型封装制程的量产基地，预期月产能将可达约5万片，约与15万片12吋晶圆相当。

　　此外，先进封装的新进玩家台积电方面也传出了新厂消息。据相关报道显示，2019年11月台积电竹南先进封测厂通过环评，并将在2020年上半年开工建设，投资约700亿新台币。预计竹南厂未来将以 3D IC 封装及测试产能为主，提供主要客户利用封装完成异构芯片整合。

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